アップルiPhoneのメインチップはサムスンが製造してきましたが、次世代iPhone6のメインプロセッサ「A7」はサムスンではなく台湾の半導体メーカーTSMCに発注されました。台湾紙「経済日報」が報じたもの。このA7チップはiPhone5SではなくiPhone6から搭載される見込みです。（ガジェット速報）
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