PS3

IBM、ソニー、SCEI、東芝 次世代プロセッサ「Cell」の技術仕様を公開

1個の汎用コア(64bit Powerアーキテクチャ)+8個の独立した浮動小数点演算コア、試験でのクロックは4GHz以上、複数OSを同時サポート、2億3400万トランジスタ、SOI。試作チップは90nmプロセス、チップ面積221m㎡。米IBMの工場で生産開始し、SCEのFab2でも年内に生産開始。売り文句は『最新のPC用プロセッサの10倍以上の性能』(SCE)(情報提供:Mさん@ひとことBBS)
関連:後藤氏による解説記事(PC Watch)
関連:明らかになったCellの詳細(ITmedia)

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コメント

  • コメント (3)

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    • 匿名
    • 2005年 2月 08日

    まだ熱くて実用には耐えないんだけどな。

  1. 日経BPによると4.6GHz動作時の温度は摂氏85度だそうですね。
    製品版のクロックはどうなるでしょうか…

    • yuichi
    • 2005年 2月 09日

    PS3も水冷かな・・・w
    あぁん・・・もっと・・冷やしてぇーーー!!!

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