テクノロジー

インテル、「3Dトランジスタ」実用化へ!22nmプロセスで

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インテルは2011年末より製造開始する22nmプロセスのプロセッサ(開発コード:Ivy Bridge)に、世界初の「3次元型トライゲートトランジスタ」を採用すると発表しました! これまで平面だったトランジスタを立体的にすることでより高密度の実装ができるほか、リーク電流の低減にも効果があります。インテルによると同じ性能であれば32nmの従来品の半分の消費電力になるそうです。 この技術は世界中の半導体メーカが開発をしていましたが、インテルが他に先駆けて一番乗りしたことになります。(PC Watch)
関連:後藤氏の解説記事(PC Watch)
関連:Intelが22nmプロセスに採用するTri-gateトランジスタを読み解く(MYCOM)

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コメント

  • コメント (3)

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    • 匿名
    • 2011年 5月 06日

    さすがはインテル。但しmore than Mooreが日本にとって正しい道かどうかは慎重に判断すべきだと思います。

    • 匿名
    • 2011年 5月 08日

    >日本にとって正しい道かどうか
    ってすでに日本の半導体は死にかけてるじゃん
    日本に残されてる唯一の道であり、それができても、たった一世代くらいの差しか各社にはない

    日本の合併はもう終わったから、次は世界規模で合併開始?さすがにこれには入れてもらえるように頑張ってほしい。
    合併:NEC、三菱、日立 (提携:松下、東芝)

    • 匿名
    • 2011年 5月 08日

    まぁ本当に死にかけですが。笑
    元々日本は大量生産に向かない体質ですしねー。希望としては、日本にもTSMCみたいなものを・・・

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